桌面粘合強(qiáng)度測(cè)試儀 MFM1200L的使用指南

對(duì)未來(lái)環(huán)境的興趣日益濃厚，半導(dǎo)體和電子設(shè)備行業(yè)正在努力使電子元件無(wú)鉛化。

要求無(wú)鉛焊點(diǎn)具有與傳統(tǒng)含鉛焊料同等或更高的可靠性，這變得越來(lái)越難。

在這種情況下，結(jié)合客戶的需求開發(fā)并配備了技術(shù)的結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試儀MFM系列，它被開發(fā)為可以滿足測(cè)試等所有需求的結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試儀。

1.PULL 拉線

接合線的環(huán)狀部分被鉤住并拉動(dòng)以測(cè)量斷裂強(qiáng)度。

2.SHEAR 債券份額

用規(guī)定的夾具壓制第一鍵、第二鍵等并測(cè)量斷裂強(qiáng)度。

3.剪切模份額

使用規(guī)定的夾具從側(cè)面推動(dòng)與基材接合的半導(dǎo)體芯片，施加負(fù)荷，測(cè)定斷裂強(qiáng)度。

4.剪切球份額

用規(guī)定的夾具橫向推動(dòng)焊球，施加負(fù)載，并測(cè)量斷裂強(qiáng)度。

5.SHEAR焊球拉力

將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間，通過上拉夾持法測(cè)量斷裂強(qiáng)度。

6.PEEL膠帶丸

測(cè)量評(píng)估FP、SOP等元器件的引線與板子的連接強(qiáng)度。測(cè)量垂直拉扯和剝離時(shí)的強(qiáng)度。

7.PUSH 下推

用預(yù)定的夾具測(cè)量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強(qiáng)度。

標(biāo)準(zhǔn)型規(guī)格